Cerebras 宣布推出晶圆级引擎 3 (WSE-3)，它被誉为世界上最大的单个半导体器件，其尺寸几乎相当于 12 英寸硅晶圆。这项技术奇迹专为训练业界最庞大的 AI 模型而设计，在相同
浏览：7366 时间：2024-03-15 点击阅读
Fractal Design 宣布推出其创新的 North XL 表壳，这是之前 North 系列独特设计语言的演变，具有更大的空间升级。通过结合天然材料和定制细节，它将时尚的设计元素无缝地融入
浏览：7535 时间：2024-03-10 点击阅读
2022 年 9 月，NVIDIA 推出了其突破性的 Ada Lovelace 架构 GPU，不仅更新了其 GeForce 产品线，还推出了基于这种新架构的开创性 RTX 6000 ADA 工作站卡。此举预示着神经图形
浏览：7602 时间：2024-02-22 点击阅读
去年，英特尔推出了其 Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器以及相应的 Fishhawk Falls 平台，即 Xeon WX-3400 和 Xeon WX-2400 系列。这些处理器采用创新的 Golden Cove 核
浏览：7193 时间：2024-02-09 点击阅读
高带宽内存 (HBM) 产品被视为人工智能 (AI) 计算的支柱之一，该行业在过去两年中经历了快速发展。受人工智能和高性能计算进步的影响，HBM 市场为内存制造商提供了新的希望，
浏览：7421 时间：2024-02-09 点击阅读
Minisforum宣布推出HX100G迷你电脑，这是去年HX99G迷你电脑的继任者。这款新版本采用AMD Ryzen 7 7840HS处理器，搭配AMD Radeon RX 6650M专用显卡，与前代的Ryzen 9 6900HX和
浏览：7523 时间：2024-01-31 点击阅读
在最近的 CES 2024 活动中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和传播总经理 Michelle Johnston Holthhaus 展示了下一代 Lunar Lake 芯片。她还提到了 Arrow Lake，确认这两款处
浏览：7595 时间：2024-01-31 点击阅读
在 Linux 内核 6.7 正式发布后，6.8 版的测试阶段已经开始。最近，Linus Torvalds推出了Linux 内核 6.8 RC1。如果总共有七名候选人，预计将于 3 月 10 日正式发布;如果是 8
浏览：7854 时间：2024-01-26 点击阅读
在本月的 CES 2024 开幕式上，LG推出了 MyView 系列智能显示器，包括 32SR85U、32SR83U 和 32SR70U 型号。这些型号的特点是 31.5 英寸 IPS 面板和无三边框设计。32SR85U 拥
浏览：7158 时间：2024-01-26 点击阅读
近日，JEDEC宣布戴尔的CAMM已正式成为JEDEC标准，命名为“CAMM2”。这预示着一个时代，越来越多的笔记本电脑将采用这种新的内存模块设计，可能会取代已经流行了二十
浏览：7998 时间：2024-01-19 点击阅读
在CES 2024上，美商海盗船推出了三款创新的冷却产品，包括A115 AIR冷却器。美商海盗船宣布推出这款高性能CPU空气冷却器。 美商海盗船DIY产品营销总监Aaron Neal分享说，客
浏览：7960 时间：2024-01-19 点击阅读
去年 10 月，索尼推出了更时尚、更轻便的 PlayStation 5 Slim 版本，配备可拆卸光驱和完全重新设计的支架。索尼表示，新的 PlayStation 5 游戏机旨在满足游戏玩家不断变化的
浏览：7263 时间：2024-01-16 点击阅读
