SK海力士宣布将于2026年量产HBM4，为下一代AI GPU做准备

　　高带宽内存 (HBM) 产品被视为人工智能 (AI) 计算的支柱之一，该行业在过去两年中经历了快速发展。受人工智能和高性能计算进步的影响，HBM 市场为内存制造商提供了新的希望，推动了收入的显着增长。作为 NVIDIA 的高带宽内存合作伙伴，SK 海力士目前在 HBM 市场处于领先地位。

　　据Business Korea报道，SK海力士副总裁Chun-hwan Kim在SEMICONKorea2024上发表主题演讲时表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，SK海力士准备在2026年之前量产下一代HBM4。

　　HBM 产品的发展经历了几代：HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)和 HBM3E(第五代)，其中 HBM3E 是HBM3的扩展版本。HBM4 作为第六代产品，将彻底改变自 2015 年以来采用的 1024 位接口的设计，采用 2048 位接口，这是自 HBM 内存技术推出以来最重大的变化。

　　目前，单个 HBM3E 堆栈的数据传输速率为 9.6GT/s，理论峰值带宽为 1.2TB/s，而由 6 个堆栈组成的内存子系统最高可达 7.2TB/s。由于可靠性和功耗的考虑，速度通常无法达到最大理论带宽，如 H200 的峰值带宽 4.8TB/s 所示。根据美光此前的声明，单个HBM3E堆栈的峰值带宽预计将增加到1.5TB/s。鉴于 2048 位接口集成电路所需的布线复杂性，预计成本将高于 HBM3 和 HBM3E。

　　HBM4 的堆叠层数也将发生变化，初始版本具有 12 层垂直堆叠，内存制造商预计将在 2027 年之前推出 16 层垂直堆叠。此外，HBM 技术将朝着更大的定制方向发展，不仅与 SoC 的主芯片并排，而且还将过渡到堆叠在 SoC 的主芯片之上。