英特尔利用三星开发 Lunar Lake LPDDR5X：内存市场登月计划？

　　在最近的 CES 2024 活动中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和传播总经理 Michelle Johnston Holthhaus 展示了下一代 Lunar Lake 芯片。她还提到了 Arrow Lake，确认这两款处理器都计划在今年秋天到今年年底之间发布。

　　据DigiTimes报道，英特尔已与三星签订合同，三星将为英特尔的Lunar Lake芯片提供LPDDR5X。如果信息准确无误，考虑到预期的Lunar Lake出货量，这可能代表三星的重大胜利。

　　此前泄露的信息表明，英特尔将推出至少四款 Lunar Lake 产品，包括：

　　• Core 7 32GB – 4 个性能核心(P 核心)+ 4 个效率核心(E 核心)和 8 个 Xe 核心

　　• Core 7 16GB – 4P+4E 和 8 个 Xe 核

　　• 酷睿 5 32GB – 4P+4E 和 7 个 Xe 核

　　• 酷睿 5 16GB – 4P+4E 和 7 个 Xe 核

　　英特尔提供 16GB 和 32GB 配置的双通道 LPDDR5X-8533 内存，采用封装内存 (MoP) 技术，这意味着内存直接集成，从而降低了功耗和尺寸。封装尺寸为 27.5 x 27 mm，具有 CPU、GPU 和单独的 SoC 模块。三星可能会提供这些 LPDDR5X-8533 内存，但目前尚不清楚三星是否是独家供应商。

　　Lunar Lake 专为低功耗移动平台而设计，芯片功率范围从 8W 到 30W。8W 型号可以无风扇运行，而 17W 至 30W 型号需要风扇。这些芯片采用用于 P 核的 Lion Cove 架构和用于 E 核的 Skymont 架构，支持多达 4 个 P 核和 4 个 E 核。它们使用下一代 Battlemage 的 Xe2-LPG 架构，具有多达 8 个 Xe 内核，支持实时光线追踪、VCC/H.266 硬件视频解码以及 DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5 视频输出。它们集成了下一代 NPU 4.0 神经处理单元，支持 PCIe 5.0/4.0 x4 接口，包括具有多达 3 个 USB4 端口的 Thunderbolt 4，并通过基于 CNVio2 接口的 BE201 网卡集成 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 支持。

　　值得注意的是，Lunar Lake的计算模块很可能是使用台积电的N3B工艺制造的。