GlobalFoundries 和 STMicroelectronics 敲定了在法国新建 300mm 晶圆厂的协议

　　STMicroelectronics 和 GlobalFoundries 此前签署了一份谅解备忘录，将在法国克罗尔市合作建设一座新的 300mm 晶圆厂，毗邻 STMicroelectronics 现有的 300mm 晶圆厂，新增约 1000 个工作岗位。为了通过大量政府财政支持降低建设成本，双方都渴望获得类似于英特尔的制造补贴。

　　GlobalFoundries 已宣布与意法半导体合作，在法国克罗勒建立一家联合运营的制造工厂，能够大规模生产半导体产品。这项努力的估计支出约为 75 亿欧元，包括资本支出、维护和辅助成本。这个新设施也将受益于法国政府的财政支持，符合“欧洲芯片法案”规定的目标，并作为“法国2030”计划的组成部分。据称，该项目将获得29亿欧元的财政补贴支持。

　　GlobalFoundries CEO Thomas Caulfield对法国经济和财政部长勒梅尔及其团队在过去12个月中给予的支持和奉献表示感谢。通过与意法半导体的合作，GlobalFoundries正在扩大其在欧洲技术生态系统中的影响力，受益于规模经济，以高资本效率的方式提供额外产能，并全面满足未来对汽车、物联网和移动应用的高需求几十年。

　　新晶圆厂的目标是到2026年满负荷运营，年产能达到62万片300mm晶圆。它将采用多种半导体制造技术，例如多种基于 FD-SOI 技术的技术，包括 GlobalFoundries 的 FDX 技术和 STMicroelectronics 的综合技术路线图，下至 18nm。