前几天，我们报道了Framework Laptop 16的消息，自然在推出新品的同时，也对13寸笔记本进行了硬件升级。得益于模块化的设计理念，Framework Laptop 13的硬件升级也是基于套件的，用户可以单独升级屏幕、主板、电池或其他部件。
对于更换的硬件，Framework 有自己的处理方式。据李立平，他们与 Cooler Master 合作推出了 Cooler Master 主板机箱。这是一款小巧的塑料外壳，尺寸仅为 297 x 133 x 15 毫米。它可以容纳整个 Framework Laptop 13 主板，并为安装无线网卡留出空间。
机箱顶盖采用半透明设计，按键结构，方便用户轻松启动机器并监控机器运行情况。由于 Framework 主板的整洁设计，这款迷你 PC 显得颇具未来感。此外，与Framework Laptop 13的模块化I/O接口类似，该机箱也支持I/O接口模块。这些模块最终通过USB Type-C接口与主板连接，用户无需购买相应的模块;他们可以简单地使用任何可用的 Type-C 扩展坞。
考虑到部分用户的需求，酷冷至尊还在机箱底部设计了VESA 100 x 100mm安装孔。这意味着外壳可以安装在兼容的支架或显示器上使用。
目前，这款手机壳还没有具体的售价和发售日期;它只是在 Framework 的官方网站上列出。感兴趣的用户可以输入他们的电子邮件地址以接收有关他们可用性的通知。Cooler Master 之前也生产过非常规机箱。在Intel推出NUC 9 Extreme Kit的同时，酷冷至尊也发布了兼容的NC100机箱。
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