AMD在CES 2023上公布了三款锐龙7000X3D系列处理器,分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D。目前,7000X3D系列处理器即将上市,主板厂商正在为其X670、B650系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的 AGESA 1.0.0.5 微代码,以支持采用 3D V-Cache 技术的新处理器。
据wccftech报道,推特用户@g01d3nm4ng0分享微星现已推出最新的AGESA 1.0.0.5c BIOS。
华擎是第一家提供新版BIOS的主板厂商,并已开始将新版BIOS上传至官网。华硕已经提供了基于AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS,不过是测试版,现在微星也跟风推出了针对其X670和B650主板的AGESA 1.0.0.5c BIOS。新的BIOS专门针对X3D级芯片进行了调整,采用3D V-Cache技术,为这些芯片提供了三种新功能,包括Enhanced Boost Mode和High-Efficiency Mode。
以下是 MSI AGESA 1.0.0.5c BIOS 固件的完整描述:
• 更新到 SMU 218,优化了 Ryzen 7950X3D 和 7900X3D 的性能
• 新功能: 增强模式增强 – MSI PBO 配置文件可实现更好的 7950X3D/7900X3D 性能
• 新功能: 高效模式可实现严格的 RAM 时序和更好的 RAM 性能
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