台积电将增加先进封装产能

　　近年来，人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和个人计算一直是尖端工艺和封装技术进步的推动力。市场需求正在迅速增长。作为半导体代工行业的领跑者，台积电 (TSMC) 不断扩大其在这些先进工艺和封装方面的产能，以适应市场波动。近几个月来，AI 工具(主要是 ChatGPT)掀起了全球狂潮，它大大提高了对 Nvidia 的 A100 和 H100 等数据中心 GPU 的需求。

　　据DigiTimes报道台积电目前正谋划扩充先进封装产能，紧急采购新封装设备以满足年内订单需求。由于台积电和英伟达此前都低估了市场对数据中心GPU的需求，现有的封装设备已经无法满足需求。

　　据了解，目前对CoWoS等封装技术的需求远远超过现有产能。台积电已向英伟达保证，到 2023 年将额外处理 10,000 片 CoWoS 晶圆。鉴于每片晶圆制造约 60 片 A100/H100 GPU 芯片，这意味着数据中心 GPU 订单将增加约 600,000 片。台积电计划在今年剩余时间内每月将其 CoWoS 晶圆数量增加 1,000 至 2,000 片，月产量估计在 8,000 至 9,000 片晶圆之间，从而提高其先进封装设施的利用率。

　　此前有报道称，高性能计算 GPU 的交付周期已从三个月延长至六个月，在某些情况下，可能需要更长时间的等待。一些新订单预计要到今年 12 月才能完成，表明等待时间超过 6 个月。目前，台积电的4/5nm和6/7nm产能利用率已经基本饱和，以应对Nvidia的新订单，包括A100、A30、H100、A800和H800计算卡。