不止是英特尔,AMD的移动处理器也全部采用了BGA封装
之所以用“几乎”而不是“所有”,是因为笔记本在近些年还衍生出了一些颇为另类的存在。
笔记本与桌面CPU联姻
以神舟和未来人类为代表的国产品牌,旗下包含不少改用桌面处理器的笔记本。此类产品最大的特色就是选用桌面平台的芯片组和标准的LGA插槽,从而具备可以随时替换升级同时代桌面处理器的能力。

比如神舟最新推出的战神K670D-G4E5,这款售价4999元的游戏本采用了桌面奔腾G5400处理器,辅以GTX1050移动显卡。如果你日后预算充裕了,可以自行将处理器升级到最高八代酷睿i5-8400(升级i7散热模块可能“压不住”),算是赋予了笔记本较强的DIY潜力。
需要注意的是,桌面处理器都采用了LGA封装,不仅CPU芯片更厚,处理器插座也颇为占用空间,在窄边框元素在笔记本领域全面普及的今天,此类笔记本用今天的眼光来看也都是属于“厚度超标”的存在,与便携性一词绝缘。
为了满足极少数不差钱DIY玩家的需求,笔记本领域还存在同时采用桌面处理器,以及MXM标准显卡的“巨无霸”,个别产品甚至可以安装两块MXM显卡组成SLI系统!

可惜,符合上述DIY资质的笔记本,其厚度、重量和售价也着实令人“感动”,至少普通消费者对其只可远观而不可亵玩。

夸张的散热模块是此类产品严重超标的主要原因
追求极致的后遗症
超极本概念虽然已经淡出了历史舞台,但它对笔记本产业的影响却是极为深远的,催生出了“PC平板二合一”(包括屏幕可插拔、屏幕可360度翻转等形态)以及越加追求极致的轻薄本们。

为了帮助上述设备进一步瘦身,英特尔在第五代酷睿Broadwell时代也祭出了全新的Y系列家族(即酷睿M),此类处理器的TDP低至4.5W,无需风扇就能稳定运行,并具备15W TDP低功耗处理器70%左右的性能,从而可以让二合一或极致轻薄本也具备足够的生产力。
当然,只要被动式散热设计合理,15W TDP的处理器平台也可以运行在无风扇的状态下,比如微软New Surface Pro的酷睿i5-7300U版就仅依靠热管散热,且发热控制同样优秀。此外,OEM厂商也从这个时间段展开了“瘦身比赛”,戴尔Adamo XPS、华硕ZenBook3、惠普Spectre 13、宏碁Swift 7等就都是各个时期12mm厚度极致轻薄的笔记本代表。
但是,笔记本为了追求极致,势必进一步牺牲DIY特性。以微软Surface系列这种二合一设备为例,第四代产品(Surface Pro 4)好歹还为SSD单独准备了M.2插槽,具备一点点升级潜力。

但到了New Surface Pro,就连唯一的M.2插槽也取消了,整机上下再无半点升级的可能。

可以说,笔记本在纤薄化的征途中与DIY渐行渐远。从2014年之后,几乎所有的笔记本都失去了升级CPU的可能,而很多轻薄本设备也采取了板载内存或板载闪存(SSD)的设计。以苹果MacBook 12为例,它的整个PCB主板仅有巴掌大小,CPU、内存、SSD、主控、无线网卡等所有芯片都是板载设计,买来后只能一条道跑到黑,直到光荣退役。

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