AMD 的下一代 Zen 5 架构 Ryzen 移动处理器代号为 Strix Point 和 Strix Halo,Strix Point 确认将于今年晚些时候发布。Strix Halo 的发布日期尚不确定,可能在今年或明年的 CES 上。Strix Halo 是一款发烧级笔记本电脑处理器,具有多达 16 个 Zen 5 CPU 内核和 40 个 RDNA3+ CU GPU 内核。
@Olrak_29公布了Strix Point的渲染图,它采用MCM设计,由三个芯片组成:两个CCD和一个GCD。每个 Zen 5 内核拥有 1MB 的 L2 缓存,每个 CCD 包括 8 个内核和 32MB 的 L3 缓存,总共有 16MB 的 L2 缓存和 64MB 的 L3 缓存,两个 CCD 通过 IF 总线连接到 GCD。

IOD 被 GCD 取代,GCD 本质上是集成了大规模集成 GPU 的 IOD。芯片尺寸明显大于两个CCD。除了集成 40 CU RDNA3+ GPU 外,它还包括一个计算能力超过 40 TOPS 的 XDNA 2 NPU、32MB 的 MALL 缓存和一个 256 位 LPDDR5x 内存控制器,可能具有 Zen 5 LP 内核。
目前的 RX 7600 XT 只有 32 个 CU,这使得 Strix Halo 中的 40 CU 集成 GPU 相当大。然而,与使用 GDDR6 作为内存的游戏机 SoC 不同,Strix Halo 使用 LPDDR5x,最大频率为 8000MHz。为了缓解内存带宽限制,添加了 32MB 的 MALL 缓存。
根据之前的信息,Strix Halo 的标准 TDP 应该是 70W,制造商可以根据设备的散热设计将 CPU TDP 调整到 130W 以上。它使用 FP11 平台,支持 DP2.1 和 UHBR20 视频输出。
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