之前的报道表明,Zen 6架构将采用三种不同的CCD版本:标准版、密集经典版和客户端密集版,采用更高带宽的2.5D互连技术。然而,这些发展预计将在 2025 年底至 2026 年进行,详细信息仍然很少。最近,有关AMD下一代Zen 5和后续Zen 6架构处理器的细节已经披露。

@InsLatX64透露了新EPYC(霄龙)处理器的核心配置,包括具体的CCD信息。值得注意的是,AMD 的 Zen 架构 CCD 在服务器和消费级细分市场中都很常见,这使我们能够推断未来 Ryzen 处理器的核心配置。@Kepler_L2进一步阐述了Zen 6 CCD的具体核心配置。
首先,让我们来看看即将到来的 Zen 5 架构,它可能会在下个月的台北 Computex 上首次亮相,并在今年第三季度正式推出。Zen 5 和 Zen 5c CCD 将比目前的 Zen 4 更紧凑,从而在同一空间内实现更多 CCD。现有的 EPYC 9004 系列处理器最多可容纳 12 个 Zen 4 CCD 或 8 个 Zen 4c CCD。相比之下,即将推出的 EPYC 9005 系列将支持多达 16 个 Zen 5 CCD 或 12 个 Zen 5c CCD,将最大内核数量分别从 96 个和 128 个内核大幅增加到 128 个和 192 个内核。此外,每个 Zen 5c CCX 将从 8 个内核扩展到 16 个内核,每个 CCD 一个 CCX,从而减少通信延迟。
关于 Zen 6 架构,它包含三种 CCD 类型:8 核、16 核和 32 核。其中,8核CCD是最常见的,而16核和32核版本作为Zen 6c的地位仍然不确定。众所周知,单个 Zen 6 CCX 最多可以达到 32 个内核,每个 CCD 一个 CCX,允许 EPYC 处理器集成多达 8 个 CCD,从而导致单个处理器可能达到 256 个内核。
如果AMD在Ryzen处理器中实现这种32核CCD,单个Ryzen处理器可以达到64核。然而,这款 32 核 CCD 可能是频率较低的 Zen 6c 变体。因此,AMD将两个这样的CCD直接集成到Ryzen处理器中的可能性很低,但8 + 32核组合是完全可行的。
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