AMD推出Ryzen 9 7945HX3D移动处理器

　　今天，AMD正式揭晓Ryzen 9 7945HX3D 处理器，预示着 3D 垂直缓存 (3D V-Cache) 技术在移动处理器中的首次亮相，该技术最初应用于华硕 ROG Strix SCAR 17 X3D。

　　在规格方面，AMD Ryzen 9 7945HX3D处理器与桌面版R9 7950X3D处理器非常接近：基于Zen4核心架构构建，采用双CCD设计，拥有16个大核心和32个线程。尽管R9 7945HX3D的TDP仅超过55W，功耗仅为台式机的一半，但它仍然能够达到5.4GHz的最大加速频率。它还支持PBO超频和调优功能，进一步释放其性能。此外，得益于AMD的3D V-Cache堆叠式缓存技术，该处理器的三级缓存容量达到128MB，二级+三级缓存合计达144MB。

　　AMD表示，R9 7945HX3D的两个CCD之一拥有卓越的频率性能，而另一个则配备了相当大的3D V-Cache。驱动程序可以根据操作系统的反馈将应用程序分配给其中一个 CCD。游戏通常优先考虑配备3D V-Cache的CCD，其中Die内更大的三级缓存可以最大程度地减少数据和指令寻址延迟，为玩家提供增强的游戏性能。

　　AMD 预计 R9 7945HX3D 是目前游戏性能最强大的移动处理器，在 1080p 下比 R9 7945HX 处理器高出 15% 以上。与R9 7945HX相比，R9 7945HX3D在3D V-Cache堆叠缓存技术的支持下，在《古墓丽影》中在70W时实现了11%的性能提升，在40W时显着提升了23%。

　　据了解，首款搭载AMD R9 7945HX3D处理器的笔记本电脑华硕ROG Strix SCAR 17 X3D预计将于2023年8月22日正式上市，但具体定价尚未透露。