AMD 为 Ryzen 7000 处理器设计了均热板顶盖

　　在推出 Zen 4 架构Ryzen 7000处理器之前，AMD 就设想了一种 CPU 盖采用平衡散热板的设计，与传统的金属盖截然不同。然而，这个概念从未出现过，AMD 的 Ryzen 7000 桌面处理器目前采用的是传统的金属顶部。

　　在最近参观 AMD 实验室时，Gamers Nexus讨论了这个话题。AM5 处理器封装与其 AM4 前身保持相同的尺寸，可容纳相同的冷却器和冷却器支架。尽管如此，AM5的电容尺寸确实比AM4略小，加上处理器功耗较高，它们面临着放大的热压力——这可能是AMD考虑平衡散热板CPU电容的动力。

　　然而，结果是大家有目共睹的。AMD 放弃了这种设计，因为采用平衡散热板的 CPU 盖与传统金属盖之间的温差仅为 1°C。在芯片测试过程中，在持续高负载的情况下，温度偶尔会超过正常水平。冷却器的选择似乎比改进盖更重要，从而使平衡板的导热性优势变得无关紧要。

　　此外，采用平衡散热板无疑会比传统金属盖带来更高的成本，尽管AMD尚未透露具体数字。重要的是，卓越的冷却器可以毫不费力地实现类似的温度降低，促使 AMD 放弃这种设计。

　　AMD 实验室的早期工程样品经过了一系列测试。无论这些样品是否演变成零售产品，它们对于指导AMD锐龙处理器的发展方向都发挥着举足轻重的作用。即使某些项目经过工程师长时间的测试后未能带来实质性的好处，这些发现仍然很有价值。