今年，三星将推出其第二代 3nm 工艺技术，称为 SF3 (3GAP)，与 4nm FinFET 工艺相比，该技术的效率和密度提高了 20% 至 30%。有传言称，Exynos 2500 将是三星首款使用 SF3 工艺制造的智能手机 SoC，与 Exynos 2400 一样，它可能会采用扇出晶圆级封装 (FoWLP)。
据Wccftech报道，三星还在开发2nm工艺技术，并计划将其应用于未来的Exynos芯片。据传，这款2nm芯片的代号为“忒提斯”，以希腊神话中的海神阿喀琉斯之母命名。这可能是三星首款采用2nm工艺开发的应用处理器(AP)。
三星计划在 2025 年下半年开始量产“忒提斯”芯片，这些芯片将集成到 Galaxy S26 系列智能手机中，预计将于 2026 年推出。此前，三星公布了其到 2027 年的工艺技术路线图，概述了 2022 年 6 月量产 SF3E(3nm GAA、3GAE)后的发展计划。该路线图表明，SF2技术的开发将于2024年第二季度完成，并于2025年开始量产。这个时间表与“忒提斯”芯片的时间表一致。
业内专家认为，如果三星成功将2nm工艺AP商业化，不仅将创造与苹果、高通、联发科等公司的竞争格局，还将缩小与台积电(台积电)的技术差距。此外，它还可以通过吸引更多订单来增强三星的代工业务。然而，考虑到 3nm 工艺面临的挑战，找到合适的解决方案来提高良率对三星来说至关重要。
一个更务实的问题是，三星可以减少对高通AP的依赖。有报道称，2023年第四季度，三星的订单占高通收入的40%，使三星成为其最大的单一客户，这主要是由于高通AP在Galaxy S23/24系列中的广泛使用。对于三星来说，这种依赖是一个沉重的负担，影响了其智能手机的利润率。
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