AMD 的 Zen 6：标准、密集经典、客户端密集

　　去年，一位AMD工程师透露了即将推出的Zen 6架构的细节，透露了其内部代号“Morpheus”及其使用2/3nm技术的制造工艺。如果AMD继续与台积电合作，利用其半导体进展，基于Zen 6架构的处理器可能会在2025年底至2026年初首次亮相。此外，据报道，Zen 6架构采用了更高带宽的2.5D互连技术，台式机Ryzen处理器的核心数量可能会增加到32个核心。

　　根据摩尔定律已死，Zen 6 架构将提供三种不同的版本：标准、密集经典和客户端密集。顾名思义，“标准”版本将是常规桌面版本，拥有最高的核心频率。相比之下，“Dense Classic”预计将对应于类似于 Zen 4c/5c 的核心。

　　禅 4 和禅 4c 之间的关系可能不是所有人都能很好地理解;AMD的做法与英特尔的“大.LITTLE“配置。Zen 4c 架构使用与 Zen 4 相同的 ISA，但本质上是 Zen 4 内核的低功耗、简化版本。它提供相同的 IPC，但减少了 L3 缓存，从而提高了能源效率。Zen 4c 内核的物理尺寸比 Zen 4 内核小得多，只有一半大小。此外，Zen 4c 内核的频率较低，它们提供的峰值性能低于标准 Zen 4 内核。

　　“Client Dense”变体在“Dense Classic”的基础上进一步构建，可能会增加核心数量，但可能会以牺牲能源效率为代价。

　　与 Zen 5 架构相比，Zen 6 系列预计将配备完全重新设计的内存控制器和新的执行调度器。有传言称，Zen 6架构代表了一次重大改革，类似于Zen 2架构的变化规模。

　　此外，AMD 计划在 2024 年第三季度之前完成 Zen 6 架构系列的设计，有传言称发布日期可能会推迟，暂定于 2026 年，因为 AMD 仍在确定该系列中有多少产品将使用 2nm 制造工艺。