希捷推出 Mozaic 3+ 平台

　　希捷宣布推出其采用热辅助磁记录 (HAMR) 技术的开创性硬盘平台，名为“Mozaic 3+”。该平台集成了众多突破性技术，针对即将推出的Exos硬盘，提供容量从30TB及以上开始的数据中心产品。此次发布标志着单盘容量将达到3TB+，未来几年将逐步提升至4TB+和5TB+，与容量提升目标保持一致。

　　Mozaic 3+ 平台是希捷旗舰 Exos 系列的基础，推出了首款 30TB 机械硬盘 Exos X Mozaic 3+。该产品计划在本季度内交付给超大规模数据中心客户，客户认证预计将在本季度末完成。新产品具有 10 个盘片，实现了每平方英寸 1.742TB 的惊人密度。

　　希捷声称，在材料使用方面，Mozaic 3+平台的产品与以前的PMR硬盘大致相似，但容量显着增加。每 TB 的能耗提高了 40%，采用“世界上最小、最灵敏”的读取头从磁盘表面检索数据。定制设计的主控芯片采用12nm工艺制造，与以前的解决方案相比，效率提高了三倍。考虑到成本、可靠性、重量、功耗和噪音等因素，希捷目前没有计划增加盘片数量。新平台还帮助客户实现可持续发展目标，与旧产品相比，每TB的碳排放量减少了55%。

　　希捷首席执行官戴夫·莫斯利(Dave Mosley)表示，Mozaic 3+平台不仅代表了HAMR技术，还包含了多项业界首创的创新技术，无缝集成以提高存储密度。随着人工智能用例越来越强调原始数据集，越来越多的公司需要存储解决方案来存储由此产生的大量数据，这使得存储密度比以往任何时候都更加重要。