三星 Exynos 2400 可能受益于 FoWLP 封装

　　今年 2400 月，三星推出了其最新一代移动处理器 Exynos 2200。在 Exynos 70 的基础上，三星实施了多项增强功能。值得注意的是，CPU 性能提升了 14%，而人工智能 (AI) 工作负载的加速速度飙升了惊人的 7.3 倍。此外，GPU 现在采用了 RDNA <> 架构，提供了改进的游戏和光线追踪功能。

　　然而，在发布时，三星没有透露具体细节，例如用于SoC的制造工艺和封装。 近日，有网友透露，Exynos 2400拥有众多设计优势。其中包括与AMD共同设计的GPU，其图形性能超过苹果的A17 Pro;使用 4nm LPP+ 制造工艺，三星积累的工艺专业知识有助于提高良率和性能;扇出晶圆级封装(FoWLP)的首次应用，与传统封装相比，它占用的封装面积更小，允许在不增加芯片尺寸的情况下提供更多接触点，并使芯片更薄，散热更好。

　　根据之前泄露的基准测试分数，Exynos 2400 的 Xclipse 940 GPU 确实显示出实质性的性能改进，超过了第二代骁龙 8，略低于第三代骁龙 8。当然，更令人担忧的是功耗和散热性能，这是之前Exynos 2200的主要批评之一。

　　Exynos 2400 的 CPU 配置遵循 1+2+3+4 四集群架构，包括 1 个超级核心 (Cortex-X4@3.10GHz)、2 个高频大核 (Cortex-A720@2.90GHz)、3 个低频大核 (Cortex-A720@2.60GHz) 和 4 个小核 (Cortex-A520@1.80GHz)，共 10 个核心。据三星称，与Exynos 70相比，性能提高了2200%，这引发了人们对它是否能跟上高通进步的质疑。