SK海力士宣布开始向客户提供 24GB LPDDR5X DRAM 封装,专为智能手机和其他移动产品的高性能应用而设计。
去年,SK海力士采用1αnm制造工艺,成功开发出全球首款集成HKMG(High-K Metal Gate)技术的LPDDR5X内存。与上一代产品相比,该 LPDDR5X 型号功耗降低了 25%,并在 JEDEC 定义的 1.01V 至 1.12V 超低电压范围内运行。此次,SK海力士在现有产品的基础上,将容量扩大至24GB移动DRAM封装,并已开始发货。

据SK海力士介绍,24GB LPDDR5X DRAM封装继续在JEDEC规定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,数据处理速度为68GB/s,相当于每次传输13部全高清电影。第二。自上个月进入量产以来,该产品已供应给智能手机制造商OPPO的新旗舰机型“OnePlus Ace2 Pro”,该机型即将上市。
SK海力士强调,“通过将HKMG工艺引入LPDDR5X 24GB封装产品中,我们能够同时展现业界最高水平的能效和性能。将目前独特的24GB大容量封装产品添加到我们的移动DRAM产品组合中,我们将能够更好地满足客户未来的多样化需求。”
与传统DRAM相比,低功耗是LPDDR5X最具竞争力的特性之一。SK海力士利用HKMG技术,不仅提高了性能,还降低了能耗,实现了逐步扩展和效率。SK海力士DRAM营销副总裁Park Myung-Soo表示,这种内存不仅适用于移动设备,还将扩展到个人电脑、服务器、高性能计算(HPC)和汽车领域。
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