英特尔下一代 Arc Battlemage 配备 56 个 Xe 核心和 GDDR6X

　　作为英特尔新型高性能游戏显卡品牌的先锋，英特尔Arc去年推出了其第一代产品——炼金术士显卡(DG2)。根据英特尔之前公布的开发议程，《Battlemage》紧随《Alchemist》之后，预计将于明年推出。

　　近日，推特用户@揭晓下一代旗舰BMG-G10芯片的规格。它基于 Xe2-HPG 架构，拥有 56 个 Xe 核心，相当于 448 个 XVE (EU)，每个 XVE 具有两个着色器。金刚缓存为 112MB，搭配 GDDR6X 显存，显存位宽为 256 位。根据历史披露，新一代GPU将继续选择台积电(TSMC)作为其原始设备制造商(OEM)，采用4nm制造工艺。预计卡的总功耗将控制在225W以内，显存容量将达到16GB。英特尔可能会选择 2024 年第二季度和第三季度之间的时间范围进行发布。

　　在早前的媒体互动中，英特尔研究员Tom Peterson表示，英特尔根据细分市场的需求以及Alchemist的可扩展性和具体应用，将Xe系列架构分为四种类型。吸取了宝贵的经验教训，Battlemage将简化为两种架构，即Xe2-LPG和Xe2-HPG，这将简化驱动程序的开发，降低成本并增强兼容性。

　　Lunar Lake将采用Xe2-LPG架构，可能采用3nm制造工艺。独立显卡的GPU将会比处理器的集成GPU模块更早出现。据传Lunar Lake将采用全新的CPU架构和基础设计，主要关注移动设备每瓦性能的提升。英特尔宣布Lunar Lake将于2024年流片，准备量产。