英特尔可能放弃20A工艺转而采用台积电3nm工艺

　　尽管英特尔去年宣布其 Arrow Lake CPU 模块将采用该公司的 20A 工艺技术，但一直有传言称其将转向台积电 (TSMC) 的 3nm 工艺。目前的报道显示，英特尔已经放弃了Arrow Lake的20A工艺，将所有芯片生产委托给台积电。

　　Twitter用户@Xinoassassin1的断言暗示英特尔可能会放弃 20A 工艺，转而采用台积电的 3nm 工艺，而台积电的 N3B 工艺可能是 Arrow Lake CPU 模块的合适候选者。台积电 3nm 工艺节点的基础版本已于 2022 年下半年投入运行。

　　台积电的 3nm 产品路线图还包括 N3E 和 N3P，两者都提供增强的性能和降低的功耗。英特尔的20A工艺最初是台积电3纳米工艺的强大竞争对手。然而，现在看来，Arrow Lake 可能会错过国产 20A。根据最近金猪升级包的说法，这些传闻或许确实属实。

　　爆料显示，英特尔最新路线图不再列出 20A，这表明他们已将重点转向寻求外部代工厂进行 Arrow Lake 生产。此前，英特尔计划Arrow Lake CPU模块采用20A工艺，GPU模块则采用台积电3nm工艺。IO 和 SOC 模块与 Meteor Lake 非常相似，可能会使用台积电的 6nm 工艺，不过它们也可以切换到更先进的工艺。因此，只有基本模块可能仍由英特尔自己制造。

　　说白了，Intel 20A面临进一步的延迟，导致Arrow Lake所有版本都必须采用台积电的3nm工艺。最初，移动版本计划使用Intel 20A，而桌面版本则使用台积电的3nm。可以乐观地解读为，英特尔在布局上获得了更大的灵活性，避免了由于10nm工艺的困难而顽固坚持14nm Skylake架构，而这在Rocket Lake提前一年推出时造成了相当大的尴尬。

　　当然，这些事情还没有得到英特尔的官方证实，英特尔通常不会对此类传言做出回应。