谷歌将于2025年推出完全自主设计的芯片，采用台积电3nm工艺

　　谷歌开始在 Pixel 6 上部署其专有的 Google Tensor 芯片，这与传统的高通 Snapdragon 有所不同。尽管标榜为内部芯片，但 Google Tensor 实际上是三星 Exynos 的定制变体，并通过 Google 的专用模块进行了增强，例如旨在增强设备人工智能功能的神经处理单元 (NPU)。因此，它采用与 Exynos 相同的制造工艺，带有三星技术的标志。据利力普亭报道，引用来自The Information的信息谷歌计划推出一款完全自行设计的芯片，预计将于 2025 年以 Google Tensor G5 的形式首次亮相。

　　报道称，谷歌最初计划在 2024 年实施其自主设计的芯片，但该项目所需的时间比预期更长。该芯片的第一代产品数量有限，供工程师测试和改进。因此，前面提到的 Google Tensor G5 本质上将是谷歌第二代自研芯片。除非出现任何重大中断，根据目前的时间表，该芯片预计将出现在 Pixel 10 系列中。此外，对芯片拥有完全的设计自主权将使谷歌在选择制造工艺方面具有更大的灵活性。报道指出，谷歌Tensor G5很可能采用台积电3nm工艺，而不是三星在目前部署在 Pixel 7 等设备中的 Google Tensor G2 中使用的 5nm 工艺。

　　那么，在 Google Tensor G5 到来之前，新的 Pixel 设备将使用什么芯片呢?该报告提供了一些见解：Google Tensor 芯片的后续迭代(可能被称为 Google Tensor G3 等)将不仅仅是三星设计的定制。谷歌正在逐步更换芯片内的组件，以增加芯片内谷歌设计的比例。