Radeon RX 7900 XTX Red Devil 显卡出现高温问题

　　去年12月，迪兰恒进推出了Radeon RX 7900 Red Devil系列显卡，这是一款以风冷性能着称的旗舰机型。作为 PowerColor 标志性产品系列中的新迭代，该系列已在战略上定位于高端市场领域。无论多么独特，它的与众不同之处在于包含了可拆卸的背板盖设计。用户可以自由选择标准金属背板或安装 PowerColor 具有 RGB 灯效的半透明魔鬼标志背板盖。

　　根据伊戈尔实验室的报告, Radeon RX 7900 XTX Red Devil 显卡存在温度升高问题，显示 GPU 的平均温度与热点之间存在明显差异。标准版显卡的差异往往徘徊在 18℃ 至 19℃ 左右，Sapphire Nitro+ 系列售后显卡的差异约为 22℃，而 Red Devil 系列显示的差异高达 30℃——80℃ 和 80℃ 之间的实际差异110℃。

　　拆解后发现，GPU芯片上的导热膏并没有均匀涂抹，部分区域未被涂抹，说明产品在制造工艺上存在问题。重新应用该化合物显着改善了冷却性能，将 GPU 的平均温度从 80℃ 降低到 75℃，而热点温度骤降至 93℃ 和 95℃ 之间。

　　虽然有些人可能会将此视为孤立事件，但 Radeon RX 7900 XTX Red Devil 显卡确实存在多个类似问题。PowerColor 随后承认了制造缺陷并承诺解决该问题。这个问题似乎只影响了一小部分 Radeon RX 7900 XTX Red Devil 显卡，但尚不确定同一生产线的其他型号是否受到影响。鼓励遇到 PowerColor 图形卡类似问题的用户联系官方客户服务。