SP6 插槽最多可容纳 64 个 Zen4 内核,专为性能功耗比优化的工作负载而设计。与 Genoa 和 Bergamo 使用更大的 SP5 插座并为 EPYC 9004 的最高端变体(高达 400W)需要更多功率不同,SP5 插座将针对低至 70W(高达 225W)进行优化。
虽然 AMD 还没有直接确认 SP6 插槽,但已经有图片和文档可以承载代号为“Sienna”的 EPYC 系列。AMD 确认该系列专为电信和智能边缘设备设计,应该会在今年推出。
SATA 和 PCI 组织现在都已经验证了 EPYC 8004 系列。这些是为新的 SP6 插槽设计的第一个 CPU 系列。
SP6 插座的设计与 SP3 相似,至少在尺寸方面是这样。两个插槽的尺寸均为 58.5×75.4 mm,但用于 Zen4/DDR5 平台的较新插槽具有更多接触垫(4844 对 4096)。
AMD Siena系列可能也可能不会是这种插座的唯一产品。预计Ryzen Threadipper 7000 HEDT“风暴峰”也可能推出两种变体,其中一种可能基于SP6插座的变体。据报道,这个插槽支持的内存通道更少,SP5上只有四个,而SP5上有八个。
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