索尼PlayStation 5新专利曝光：可拆卸光驱、模块化设计

　　去年，有报道称索尼正在准备PlayStation 5的精简版，可能会在 2023 年第二季度投产，并在第三季度推出。这一迭代内部代号为“D chassis”，采用新颖的模具设计，显着减小了尺寸并减轻了重量。它还拥有较低的工作温度，使用控制台后部 USB-C 端口的可拆卸蓝光驱动器，并且不会影响设备的美观。

　　根据段下一步, 索尼已经申请了一项新专利，其文件显示了一个可拆卸的光驱，很可能是即将推出的 PlayStation 5 变体的一个组件。虽然专利描述中没有明确提及游戏机，但从此前的信息和专利内容来看，这是游戏系统模块化设计的一部分，与PlayStation 5的外观保持一致。

　　目前，索尼同时提供基于光盘和数字版本的 PlayStation 5，它们可能会统一为一个新版本。据说模块化蓝光驱动器可以包含在某些捆绑包中，但也将单独出售，让玩家决定他们是否想要光驱作为他们控制台的一部分。新的迭代可能会变得更薄更轻，同时简化制造过程，让 PlayStation 5 更容易生产。

　　此外，索尼的定制 SoC 极有可能为新的 PlayStation 5 采用台积电 (TSMC) 的 6nm 工艺。与 N7 工艺相比，晶体管密度增加了 18%，N6 工艺可以采用相同的设计规则、基础设施、SPICE 仿真和 IP，有效降低生产和开发成本，同时以最少的费用实现收益最大化。有传言称，新的 PlayStation 5 将于 2023 年 9 月左右发布，而现有的基于光盘和数字的 PlayStation 5 版本将在 2023 年底停止生产。