AMD Instinct MI450将采用新的XSwitch互连结构与NVLink竞争

　　AMD 去年重振了其 GPU RDNA/CDNA 架构路线图，确认 Instinct MI300 系列将提供各种规格，包括封装 Zen 4 架构的 APU、CDNA 3 架构模块和 HBM 内存堆栈。El Capitan 超级计算机将于 2023 年底由美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 (LLNL) 部署，它将使用 Instinct MI300 APU。

　　目前，超级计算机的发展轨迹暗示着在单个芯片中混合 CPU 和 GPU 组件。Nvidia 紧随其后推出了 Grace Hopper，它使用 NVLink-C2C 结合了 Arm 架构 CPU 和 Hopper 架构 GPU。根据Wccftech报道的泄露的内部 AMD 电子邮件，AMD正在塑造其数据中心APU系列战略，推动下一代芯片的发展，以取代Instinct MI300系列。

　　这封电子邮件揭示了有关新芯片的三项信息——Weisshorn、Instinct MI450 和 XSwitch。据推测，Weisshorn 指的是 AMD 对 Zen 6 架构 EPYC 系列 CPU 的内部代号“Venice”。另一方面，XSwitch 似乎是一种互连架构，可能是 AMD 对 Nvidia NVLink 的回应，它将在 Instinct MI400 系列中首次亮相。

　　根据目前已知的信息，基于 Zen 6 架构的 CPU 预计将在 2025-2026 年左右推出，估计 Instinct MI400 系列也会效仿。与 Instinct MI300 系列类似，MI400 系列可能会提供各种规格，例如不同的 HBM 类内存堆栈。此外，该芯片有望采用3D芯片堆叠技术，采用不同工艺制造不同的模块，然后组合在一起。