AMD Ryzen 8000 系列配备多达 16 个 Zen 5 内核

　　此前有报道称，AMD 打算在 2024 年推出其创新的 Zen 5 架构，从而推出锐龙 8000 系列处理器。有传言称，基于 Zen 5 架构的产品可能会在 2024 年上半年首次亮相，甚至可能在第一季度亮相。

　　最近，PC 游戏硬件摩尔定律已死分发了一些有关Ryzen 8000系列处理器的新鲜情报。AMD 下一代桌面平台的内核代号为“Nirvana”，计划提供配备 6 至 16 个内核的产品。性能的提升取决于Zen 5架构的升级，核心集群采用了名为“Eldora”的全新CCD设计。

　　鉴于该范围仍包括 6 至 16 核产品，预计锐龙 8000 系列处理器产品线将与现有的锐龙 7000 系列惊人相似，同时保持与 AM5 平台的兼容性。据悉，Ryzen 8000系列处理器的TDP将保持在65W至170W范围内，配备最高16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，可能采用台积电N3E或N3P制程。

　　截至目前，还没有关于锐龙 8000X3D 系列处理器的更新。不过，根据AMD去年6月在金融分析师活动中透露的CPU产品路线图，采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的产品也将问世。有迹象表明，Zen 5架构产品的最终发布日期取决于台积电3/4nm工艺的生产供应，成本、良率、良品率等因素是关键考虑因素，这也是AMD迟迟未提供更多产品的原因之一。精确的数据。

　　有人猜测，与 Zen 4 架构相比，Zen 5 架构的 IPC 有可能提升 20% 到 25%，频率提升范围在 2% 到 9% 之间。IPC 的大幅增长主要归因于缓存结构的变化，更大的缓存能够同时调度更多的指令。