高通骁龙8 Gen 3时钟泄露：Cortex-X4核心达到3.4GHz

　　今年，高通将推出第三代骁龙8平台，传闻将进行多项设计变更，例如加入新核心、改变大小核心配置，同时还选择了台积电的4nm制程。不过，很多人关注的焦点可能是明年的第四代骁龙8平台，它极有可能采用集成NUVIA技术并过渡到3nm工艺的定制Oryon核心，让第三代骁龙8平台不再那么吸引人。

　　近日，推特用户@Tech_Reve据透露，第三代骁龙8的GPU型号为Adreno 750，主频900MHz，超越此前传闻的770MHz。同时，第三代骁龙8的CPU拥有Cortex-X4内核，主频3.4GHz，高通还准备了定制版，主频进一步提升至3.7GHz。这个定制版很可能是三星 Galaxy S24 系列独占，类似于今年的情况。

　　据此前爆料，高通今年的新旗舰机型为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或“Pineapple”。CPU部分将采用独特的1+2+3+2四集群架构，包括：

　　• 代号为“Hunter ELP”的 Gold+ 内核可能会使用 Cortex-X4 内核。

　　• 两个 Titanium 内核，代号为“Hunter”，采用 Cortex-A7xx 内核。

　　• 代号为“Hunter”的三个 Gold 内核，采用 Cortex-A7xx 内核。

　　• 两个银核，代号“Hayes”，采用Cortex-A5xx内核。

　　首次引入 Titanium 内核，据传与 Gold 内核相比具有更高的时钟和独特的缓存设计。

　　此外，第三代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造，备受期待。