英特尔为未来芯片准备2000W级散热器

　　在 PC 硬件冷却领域，选项主要围绕空气或水冷却系统。然而，随着芯片上晶体管数量的不断增加，英特尔开始尽早投资设计下一代沉浸式液体冷却解决方案，以更好地管理热量、节约能源、降低成本并减少碳排放。他们计划推出业界首个开放知识产权的沉浸式液冷解决方案和公共设计，促进沉浸式液冷的广泛采用，而无需在定制解决方案上投入大量资金。

　　根据TomsHardware，英特尔不仅仅专注于沉浸式液体冷却。他们的开发人员正在探索创新解决方案，以将下一代芯片的冷却能力提升到惊人的 2000W 水平。目前，英特尔正在寻求“新材料和结构”，与其他具有创新性的冷却技术公司密切合作，以提供卓越的冷却技术并开发“科幻小说般”的散热解决方案。

　　英特尔的一种新型热解决方案基于 3D 等温板，它在充满液体的密封扁平金属内分配沸腾能力，利用最小的空间和改进的沸腾增强涂层。研究表明，具有凹槽内部特征的珊瑚状散热器设计在浸入式液体冷却的外部传热系数方面表现出最大的潜力。英特尔设想将这些超低热阻 3D 等温板集成到使用增材制造技术制造的珊瑚状沉浸式液体冷却器中。

　　英特尔正在寻求的另一种方法涉及利用流体喷射器阵列来冷却由人工智能调节的大功率设备。这些喷射器可以将冷却剂直接喷射到芯片的热点上以散热。英特尔的散热技术不仅旨在提高效率和节约能源，还旨在使芯片能够在更低的温度下运行，从而在相同功率水平下将性能提高 5% 至 7%。