比刘海屏还重要的COP封装是什么？

关于“无下巴”的定义

和屏幕的左右边框一样，智能手机自然也不能彻底干掉上下边框，哪怕是vivo在MWC2018上发布的APEX全面屏概念手机同样有一个相对较宽的“下巴”。

那么，在刘海屏手机中，究竟哪种设计才算是最大限度还原了“无下巴”的定义呢？

答案很简单，请参考iPhone X。iPhone X是目前已发布刘海屏手机中，唯一实现上下边框等宽，取得了完全对称设计形态的产品。可能文字描述有些抽象，我们不妨将几款刘海屏手机的中间部分去掉，只保留“额头”和“下巴”部分，并将它们摆在一起对比一番，由此就不难彰显iPhone X的与众不同之处了吧？

问题又来了，既然iPhone X这种对称式的“无下巴”设计美观时尚，为啥众多刘海屏新品就没有一款参考借鉴了呢？

屏幕封装技术决定“下巴”设计

可能有用户会问了，手机的“额头”要容纳前置摄像头、光线/距离传感器和听筒，所以必须保留一定的宽度。如今智能手机流行后置指纹或屏下指纹，手机的“下巴”似乎没有必须承载的硬件单元啊，那为啥就不能将宽度压缩到极致呢？

屏幕的封装困局

无论是普通屏、全面屏还是刘海屏，这些智能手机的屏幕部分都是由LCD（或OLED）、电源管理/触控IC和排线插槽等元器件组成的一个有机整体，并通过FPC软板（排线）与PCB主板相连。而这些IC和屏幕的封装技术，就是决定智能手机能否将“下巴”干掉的核心所在。

目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP为主，下面我们就来依次加以分析。

COG：传统封装

在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍都采用了“COG”（Chip On Glass）封装技术，即IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低且易于大批量生产。问题来了，玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上与其相连的排线，注定需要更宽的“下巴”与其匹配。

小米第一代MIX带来了惊艳的三面无边框设计，但宽大的“下巴”同样令人印象深刻。MIX的宽“下巴”除了有安置前置摄像头的需求外，保守的COG屏幕封装技术也是“罪魁祸首”，很多排线都需要集中在底部几个毫米的空间内。

COF：全面屏的最佳搭档

“COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述，就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。

由于FPC软板可以自由弯曲，因此手机厂商可以将其对折到LCD液晶屏幕背面，从而实现缩小下边框的目的。与COG相比，COF封装至少可以缩减1.5mm的“下巴”宽度。小米MIX2之所以实现了比MIX更窄的“下巴”，就是受益于COF封装的可折叠属性。实际上，如今绝大多数中高端全面屏和刘海屏手机都采用了COF封装的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念机等。

COP：柔性OLED专享的完美方案

COF封装技术可以用于OLED材质（包括AMOLED）的屏幕，但它却没有100%发挥出OLED可变柔性的全部潜力。而“COP”（Chip On Pi）封装技术，则可视为专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案。

简单来说，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和FPC软板相似，自身就具备柔性可以随意卷曲。因此，COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板往后一折就行，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用。

问题来了，iPhone X和三星GALAXY S8/S9都采用了柔性OLED屏幕和COP封装技术，那为什么只有iPhone X实现了“无下巴”，而GALAXY S8/S9却依旧保留了较宽的“下巴”呢？要知道iPhone X的屏幕本来就是由三星供货，难道三星不愿意将最好的屏幕留给自己吗？

答案很简单，COP封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。iPhone X为了实现“无下巴”的设计，早期良品率据说不到10%，生产10台就会废掉9台。就时下的手机厂商而言，有魄力对COP封装进行无视成本的优化改良，除了苹果也就没谁了。

小结

2018年是刘海屏手机的天下，而高端机在设计上所比拼的就是谁家的“下巴”可以实现类似iPhone X的对称设计。希望随着产业链的优化升级，COP封装技术能用在更多高性价比的Android手机身上吧。