AMD Ryzen 9000 Zen5 “Eldora” CCD 的晶体管密度比前代产品高 27%

　　AMD 发布了有关 Zen5 制造节点和计算小芯片芯片尺寸的详细信息。这是 Zen5 技术日的一部分，该活动涵盖了 AMD 针对台式机和移动设备的下一代架构。

　　该公司证实，代号为 Eldora 的 CCD 最多可容纳 8 个 Zen5 内核，尺寸为 70.6 mm²，几乎与 Zen4 CCD 的尺寸相同，后者为 71 mm²。尽管大小相似，但该建筑已经进行了重大改造，并将为未来的禅宗世代奠定基础。虽然许多规格与Zen4相比保持不变(相同的内核数量，相同的缓存大小)，但制造节点的进步使AMD能够在内核设计中集成更多的晶体管。

　　AMD继续使用与其前身相同的Ryzen 9000处理器的IOD，因此该领域没有变化。但是，虽然 Zen4 使用台积电 5nm FinFET 节点，但 Zen5 使用台积电 4nm FinFET 节点，特别是 N4P。尽管Zen5小芯片中的晶体管确切数量尚未得到确认，但非官方消息表明它包含83.15亿个晶体管。这导致密度为 117.78 MTr/mm²，与 Zen4 相比增加了 26.8%。

　　Ryzen 9000 CCD 与 7000 CCD

　　• 模具尺寸：-0.005%

　　• CCD晶体管密度：+26.8%

　　Ryzen AI 300 与 7040

　　• 模具尺寸： +30.6%

　　• 晶体管密度：?

　　AMD还确认，Strix Point的单片芯片尺寸为232.5 mm²，比其前身Phoenix1大30.6%。虽然晶体管数量尚未得到官方确认，但值得注意的是，Strix Point 将具有增加的 L2 和 L3 缓存以及显着更大的图形功能(16 个 CU 对 12 个 CU)。

　　这两种架构都将在本月底发布。