现在每个人都在猜测AMD将在台北Computex上推出其新的Zen 5架构处理器。根据官方声明，台式机和移动 Zen 5 处理器都将在今年发布，但哪个将首先首次亮相仍不确定。可以肯定的是，它们的命名约定会有所不同。桌面版可能被称为Ryzen 9000，而移动版可能会采用新的命名方案，可能是Ryzen AI系列。无论是Ryzen AI 300还是Ryzen AI 100，似乎是AMD的争论点。
根据 Chiphell 论坛上的泄密消息，即将推出的 Granite Ridge 台式机 Ryzen 处理器阵容将包括 16 核和 12 核双 CCD 型号，以及 8 核和 6 核单 CCD 型号。这些将在 Taipei Computex 上首次亮相，并于 7 月底开始销售，反映了当前的 Ryzen 7000 系列阵容。
最初的阵容中没有配备 3D V-Cache 的产品并不奇怪，但发布活动可能会提到未来的 X3D 相关产品。从历史上看，Ryzen 7000 系列的推出和 Ryzen 7000X3D 的推出之间几乎没有时间。对于AMD来说，这本质上是一个更换CCD的问题。一旦带有 3D V-Cache 的 Zen 5 CCD 准备就绪，Ryzen 7000X3D 自然可以发布。
此外，根据 Benchlife 的说法，AMD 的下一代主板芯片组可能会跳过 700 系列并命名为 800 系列，可能是为了避免落后于英特尔一代，英特尔的新主板也是 800 系列。与英特尔的下一代主板不同，英特尔的下一代主板需要一个新的插槽，AMD的800系列主板将继续使用AM5插槽。较旧的 600 系列主板在 BIOS 更新后将支持新的 Zen 5 处理器。但是，目前尚不清楚AMD X870对X670进行了哪些具体升级。
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