华硕走向 ROG：BTF 2.0 改版在 CES 2024 上亮相

　　今年，DIY市场的一个主要话题是后插设计硬件的出现。华硕、技嘉、明汕、多彩、微星、仙马、Prolink等知名厂商相继推出背插产品，带动消费级背插主板在短时间内爆发式增长。去年年底，在 BW 2023 期间，华硕已经推出了其最新的 BTF2.0 无线解决方案，将后插设计提升到新的高度。

　　在正在进行的 CES 2024 上，华硕 ROG 推出了创新的 BTF 后插套件，包括 ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 主板、ROG STRIX GeForce RTX 4090 BTF EDITION 显卡和 ROG HYPERION GR701 BTF EDITION 机箱。这些产品基本上反映了我们之前评测过的华硕 TUF BTF 2.0 板卡盒三重奏的设计，属于 BTF 2.0“无线”解决方案。

　　ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF 主板与非 BTF 主板的主要区别在于其后插式设计。前部增加了一个覆盖板，使外观更加时尚、集成，第二个 ×16 插槽已被移除。所有接口和引脚都重新定位到主板背面。此外，主板还为显卡配备了一个独特的BTF 2.0 HPCE电源插槽，能够提供超过600W的功率。它通过PCB连接到主板背面的12V-2X6/12V 8PIN电源接口，充当为显卡供电的桥梁。此外，显卡插槽采用华硕 Q-Release 技术，采用无闩锁设计，便于插入和取出显卡。

　　ROG STRIX GeForce RTX 4090 BTF EDITION 显卡还包括一个适用于 BTF 2.0 主板的 GC-HPWR 电源接口。当显卡插入PCIe插槽时，电源接口同时连接，简化了安装过程，同时增强了坚固性和美观性。

　　ROG HYPERION GR701 是华硕 ROG 最受欢迎的高端机箱之一，不仅继承了其前身太阳神机箱的优势，还引入了众多升级。其醒目的设计和纯粹的 ROG 血统使其与上述高端板卡完美匹配。ROG HYPERION GR701 机箱的超大尺寸为后插设计提供了理想的先决条件，将酷炫的外观与近乎无线的内饰外观相结合，为用户提供视觉冲击力的体验。