SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂产能将创新高

 　　近日，代表全球电子产品设计与制造供应链的行业协会国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布一份新报告预测，到 2026 年，全球 300 毫米晶圆厂产能将增加到每月 960 万片晶圆 (WPM) 的历史新高。继 2021 年和 2022 年的强劲增长之后，由于对内存和逻辑设备的需求减弱，预计今年 300 毫米产能的扩张将放缓。

　　SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，尽管 300mm 晶圆厂的全球扩张正在放缓，但该行业仍专注于增加产能以满足对半导体的强劲长期需求。2022年至2026年间，SEMI预计台积电、三星、联电、GlobalFoundries、中芯国际、华虹半导体、英特尔、SK海力士、铠侠、美光、意法半导体和德州仪器等公司将增加300mm晶圆产能，新增82个工厂和产能线路开始运营。

　　中国将专注于成熟工艺节点，将其全球份额从2022年的22%提高到2026年的25%，300mm晶圆厂产能达到每月240万片。由于内存市场需求低迷，韩国300mm晶圆厂产能占比将从2022年的25%下滑至2026年的23%。台湾将保持第三名的位置，尽管份额从2022年的22%略微下降至2026年。 2026 年为 21%。日本在 300 毫米晶圆厂产能中的份额预计也将从 2022 年的 13% 下降到 2026 年的 12%，这主要是由于来自其他地区的竞争加剧。

　　在政府主导的投资举措下，加上汽车行业的强劲需求，美洲、欧洲和中东的 300mm 晶圆厂产能份额将在 2022 年至 2026 年期间实现增长，其中美洲增长 0.2% 至 9 %; 欧洲和中东的份额将从6%上升到7%;东南亚将保持其4%的份额。

　　SEMI 透露，模拟和电力行业的产能增长以 30% 的复合年增长率 (CAGR) 领先于其他领域，其次是晶圆代工服务 (12%)、光电子 (6%) 和内存 (4%)。SEMI共列出了366条设施和生产线，其中258条在运营，108条在建规划。