近日在美国圣克拉拉举行的2023年闪存峰会上,慧荣展示了其全新PCIe 5.0 SSD控制芯片,型号为SM2508,未来将与群联电子的同类产品展开竞争。
据Anandtech报道根据慧荣透露的规格,SM2508是一款8通道控制器,支持PCIe 5.0 x4接口和NVMe 2.0协议。它提供的最大顺序读取和写入速度均为 14 GB/s,最高随机读取和写入速度分别为 2.5M IOPS 和 2.4M IOPS。支持3D TLC/QLC NAND闪存,据称采用台积电12nm FinFET工艺制造。从纸面规格来看,其性能似乎超越了流行的群联电子的E26解决方案。SM2508控制芯片的功耗较低,为3.5W,与大多数PCIe 4.0 SSD控制芯片相当,这意味着它在散热方面应该是相当理想的。

今年早些时候,威刚在 CES 2023 上展出了首款采用慧荣控制器解决方案的 PCIe 5.0 SSD,主打 SM2508。不过,当时披露的规格要低一些。例如,每个通道支持的速度为 3200 MT/s,而新声明声称达到了 3600 MT/s,这表明性能指标有所增强。
此外,慧荣还准备了另一款PCIe 5.0 SSD控制芯片SM2504XT。与面向高性能的SM2508不同,SM2504XT针对主流SSD,采用台积电更先进的7nm工艺制造,功耗更低,更适合笔记本电脑等移动设备。
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