SiFive援引Liliputing的一份报告称,SiFive宣布了即将推出的RISC-V开发板,名为HiFive Premiere P550,该公司声称与类似的市场产品相比,它将提供无与伦比的性能。
HiFive Premiere P550 的核心是 Eswin EIC7700 SoC,采用 12nm 工艺技术制造。它配备了四个 SiFive P550 CPU 内核,拥有 256KB 的 L2 和 4MB 的 L3 缓存,此外还有一个 GPU、NPU 和对 PCIe 3.0 x4 的支持。
与我们报道过的其他开发板类似,HiFive Premiere P550 由一块 SoM(系统级模块)核心板和一块载板组成。SoM 核心板包括 SoC、LPDDR5 内存和 eMMC,而载板则包含各种 I/O 接口和插槽,例如 PCIe x16 插槽、用于 WiFi/蓝牙的 M.2 E-Key 插槽和 SATA 接口,符合 miniDTX 标准。
HiFive Premiere P550 的基本版本配备 16GB LPDDR5 内存和 128GB eMMC 存储,起价为 650 美元。客户可以以 32 美元的价格选择具有 800GB 内存的版本。两种版本都与内核板和载板一起作为单个封装出售。
SiFive 吹捧 HiFive Premiere P550 非常适合 RISC-V 软件开发、机器视觉、智能视频分析、AI 计算、服务器等。至于其上市,SiFive预计将于2024年7月开始通过Arrow Electronics进行全球销售。
值得一提的是,去年SiFive发布了HiFive Pro P550开发板,也被称为“Horse Creek”板,它采用了四个高性能SiFive P550 64位CPU内核。SiFive断言,新的HiFive Premiere P550将提供更大的配置灵活性和更广泛的应用潜力。
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