上个月,华硕发布了基于 AGESA 1.1.0.1 的 X670/B650 系列主板的 BIOS 测试版,主要为即将推出的 Ryzen 8000G 系列做准备。最近,华硕为 X670E 主板推出了基于 AGESA 1.1.0.2a 的全新 Beta 版 BIOS,进一步优化了对新处理器的支持。
此 BIOS 更新引入了两项关键增强功能:对 AMD ComboAM5 1102a RC1 的更新以及系统和平台性能的整体改进。此外,它还解决了与检测 M.2 设备相关的问题。目前,该固件是高端 X670E 主板独有的,包括 ROG Crosshair、ROG STRIX、TUF 和 ProArt 系列。

• ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 1902
• ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 1902
• ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 1902 内存
• ROG STRIX X670E-A 电竞 WIFI BETA BIOS 1902
• ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 1902
• ROG STRIX X670E-F 电竞 WIFI BETA BIOS 1902
• ROG STRIX X670E-I 电竞 WIFI BETA BIOS 2401
• TUF GAMING X670E PLUS BETA BIOS 2401 电竞特工主板
• TUF GAMING X670E PLUS WIFI BETA BIOS 2401 电竞特工主板
• PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 1902
AMD 锐龙 8000G 系列 APU 与现有的 AM5 主板兼容,将于 1 月 31 日推出。初始版本包括四款针对主流和入门级市场的型号:锐龙 7 8700G、锐龙 5 8600G、锐龙 5 8500G 和锐龙 3 8300G。不过,锐龙 3 8300G 将供应给 OEM 制造商,预计将于 2024 年第一季度上市。
许多主板制造商已经发布了其 AM5 主板的 Beta 版 BIOS 更新,以支持 AMD Ryzen 8000G 系列 APU,正式版本预计将很快发布。
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