延迟杀手：Zen 6 Ryzen CPU 采用下一代芯片技术

　　去年，一位AMD工程师泄露了有关Zen 6架构的信息，透露其内部代号为“Morpheus”。该架构预计将采用2nm工艺技术制造。如果AMD继续与台积电合作，鉴于他们的半导体工艺进步，基于Zen 6架构的处理器最早可能在2025年底至2026年初首次亮相。

　　最近，在线消息来源提出了有关 Zen 6 架构的新细节，表明基于该架构构建的 Ryzen 处理器代号为“Medusa”，并将采用具有更高带宽的先进 2.5D 互连技术。采用这种创新的 2.5D 芯片设计互连技术可能会加快 CCD(核心复合芯片)和 IOD(I/O 芯片)之间的通信，从而减少延迟并提高性能。

　　2.5D互连并不是一个陌生的概念。它目前在 RDNA 3 架构的 Navi 31/32 芯片中展示，该芯片由 GCD(图形计算芯片)和 MCD(多缓存 I/O 芯片)组成，采用两种不同的制造工艺。对于Zen 6架构的Ryzen处理器，AMD可能会继续采用双CCD和单IOD设计，后者可能会被放大以纳入其他新技术。

　　此外，由于制造成本高昂，AMD目前不打算将IOD堆叠在CCD之上。然而，未来的设计可能会探索这样的安排，类似于 Zen 3/4 架构的 Ryzen 5000/7000X3D 系列台式机处理器，它采用了 3D 垂直缓存 (3D V-Cache) 技术。