SK海力士已将12层堆叠HBM3E样品发送给Nvidia进行产品验证测试

　　高带宽内存 (HBM) 产品被视为人工智能 (AI) 计算的基石之一，行业在过去两年中见证了快速发展。在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下，内存制造商的收入增长激增。SK海力士作为NVIDIA在高带宽内存领域的领先合作伙伴，目前在HBM市场占据主导地位，为NVIDIA的人工智能芯片系列广泛供应HBM3。

　　据ZDNet报道，SK海力士上个月向NVIDIA发送了新的12层堆叠HBM3E样品进行产品验证测试。

　　HBM 技术需要通过硅通孔 (TSV) 在基硅晶圆上互连多层 DRAM。首批 HBM3E 产品采用容量为 24GB 的 8 层堆栈。美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。有报道称，英伟达已向SK海力士和美光支付了约5.4亿至7.7亿美元的预付款，用于供应下一代HBM3E。

　　美光、SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发，目标是将容量增加到36GB。这种发展需要解决某些器件特性和可靠性验证问题。上个月，三星发布了业界首款 12 层堆叠 HBM3E，带宽高达 1280GB/s，预计将于今年下半年开始量产。然而，SK海力士似乎也在取得快速进展，有传言称已经实施了新的制造工艺。

　　业内人士表示，SK海力士提供的样品是早期版本，主要是为了建立新的产品标准和特性。SK海力士将其称为“通用测试车辆(UTV)”，预计产品验证测试不会消耗过多时间。随着人工智能芯片市场的快速增长，HBM 产品之间的竞争愈演愈烈。