微星展示未来RTX 40系列显卡的散热设计

　　在今年的 Computex 2023 上，MSI 推出了一系列令人印象深刻的产品。其中，名为“ GeForce RTX 4060 VENTUS 2X BLACK 8G OC ”的开创性 RTX 4060 显卡以及配备前卫散热模块的 GeForce RTX 4090 显卡占据了中心位置。这种三风扇设计，周长达到 4.2 个插槽，据传将用于未来的 GeForce RTX 40 系列显卡。

　　根据Wccftech，MSI 展示的散热解决方案在尺寸上优于当前 RTX 4090 SUPRIM X 显卡中采用的解决方案，大概是为适应尚未发布的 RTX 4090 Ti 而设计的。微星宣布采用新颖的动态双金属散热鳍片设计，将铜鳍片夹在两个铝鳍片之间，从而提高散热效率。

　　MSI 还展示了显卡冷却方面的其他开创性解决方案，包括 DynaVC 和 FusionChill。

　　DynaVC 是一种风冷解决方案，结合了 3D 等热板。与需要与散热器其余部分进行平面接触的传统等热板相反，MSI 的 3D 方法允许与 GPU 实现更好的接触。这消除了将热管焊接到等热板的问题，提高了热导率，并将热量散发到堆叠的铝翅片散热器。

　　FusionChill 代表了一种集成的一体式水冷解决方案，非常类似于 Acer 展示的 Predator 系列旗舰 NVIDIA 显卡中部署的设计。与后者相比，MSI 的方法显得不够优雅，仍然需要流体管道连接，尽管未来的设计改进即将到来。据 MSI 称，此设计比标准 240mm 规格散热器高出 10%，并额外提供 15% 的冷却液。