Helio X20/X25以及Helio X30因“三丛集”声名大噪

和高通、三星和麒麟旗下的SoC相比，联发科近两年的表现并不尽如人意，Helio X30的失利（被台积电10nm工艺进度拖累）更是使其被迫放弃高端市场，依靠Helio P60/P23等中端和主流芯片固守战场。

实际上，联发科在手机SoC的进化上还是扮演了非常重要的角色，掀起了多核普及战役，并首次在手机身上塞进十核处理器，而Helio X20（还有X25）以及Helio X30也因“三丛集”（又称“三丛簇”）之名而声名大噪。

其中，Helio X20基于台积电20nm HPM工艺制造，采用了2核Cortex-A72（大核）＋4核高主频Cortex-A53（中核）＋4核低主频Cortex-A53（小核）三丛集架构组合，集成ARM Cortex-M4架构的协处理器以及Mali-T880MP4 GPU。

而Helio X30则基于台积电10nm工艺制造，采用了2核Cortex-A73（大核）＋4核Cortex-A53（中核）＋4核Cortex-A35（小核）三丛集架构组合，集成PowerVR Series7 XT Plus MP4 GPU。

我们可以将“丛集”理解为汽车的档位，丛集越多档位越多。在汽车领域，发动机从二挡挂到三挡再到四挡，并非为了加大马力，而是为了控制功耗。联发科提出“三丛集”概念本质的出发点也是提供足够强大性能的同时尽可能降低功耗，延长智能手机的续航时间。

为了合理调度更多的“丛集”，联发科还准备了CorePilot 3.0（对应X20）和CorePilot 4.0（对应X30）技术（和ARM原生支持的big.LITTLE和DynamIQ类似）。

我们可以将CorePilot理解为永远不会休息的“调控员”，当你按下手机电源键实现开机后，它就会隐藏在系统和硬件底层的幕后，对“三丛集”里的十个核芯进行7×24小时的全方位监控和调度，针对不同APP和系统负载，实现1大1小、2中3小或火力全开的多核心搭配使用。