Microsoft和高通的 Windows On Arm 独家协议将于今年到期

　　目前，Windows On Arm设备仅采用高通的Snapdragon芯片，这是与Microsoft达成独家协议的结果。然而，随着该协议今年到期，许多芯片制造商准备进入 Windows On Arm 市场。

　　据 Wccftech 报道，英伟达、AMD 和联发科都计划为 Windows 平台推出基于 Arm 架构的 SoC。此外，三星可能会推出相应的 Exynos 芯片。随着高通公司也将发布Snapdragon X Elite，预计该领域将见证激烈的竞争，为Windows On Arm设备开创一个新时代。

　　近年来，联想、惠普和戴尔等制造商纷纷发布 Windows On Arm 设备，但由于排他性协议，它们仅限于高通芯片。这些设备的价格偏高，性能适中，导致市场上的型号选择有限。Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)认为，今年晚些时候，随着独家协议接近尾声，其他竞争对手将进入市场，挑战高通的市场份额。

　　这一发展对Microsoft有利，因为更多制造商的参与将大大促进Windows On Arm设备的推广。然而，从目前的角度来看，高通的Snapdragon X Elite仍然是一个强大的竞争者。它引入了基于 NUVIA 技术的定制 Oryon 内核，摆脱了标准的 Arm 设计。采用台积电的 4nm 工艺制造，初步测试结果表明性能令人印象深刻。

　　根据 Arm 首席执行官 Rene Haas 的说法，到 2024 年底至 2025 年初，消费者可以期待看到大量新的 Windows On Arm 设备。