Google Tensor G5 可能使用台积电 3nm 工艺节点

　　今年，谷歌推出了 Tensor G3，这是其首款支持 AV1 编解码器的智能手机 SoC，该编解码器用于其旗舰产品 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro。然而，与高通的第三代骁龙 8 和联发科的天玑 9300 相比，Tensor G3 明显落后，性能差距不断扩大，这一直是令人失望的根源，并迫使谷歌寻求新的方向。

　　据媒体报道，谷歌正在考虑将台积电的 3nm 工艺节点(例如 N3E 技术)用于其 Tensor G5。此举至少将使谷歌的SoC制造工艺与高通和联发科保持一致。除了制造技术之外，谷歌还计划放弃三星的 SoC 设计，转而专注于完全定制的解决方案，甚至可能推出内部开发的新 GPU 来增强 SoC 的整体性能。

　　此外，谷歌的关注点超出了 CPU 和 GPU 性能。如何提高能源效率和人工智能能力也是关键的考虑因素，因为它旨在开发一种能够更有效地协同其软件需求的芯片。然而，这些进步预计最早要到 2025 年才会出现，这意味着谷歌的首款完全定制的 SoC 可能要到 Pixel 10 和 Pixel 10 Pro 才会首次亮相。

　　至于即将推出的“Zuma Pro”Tensor G4，谷歌将继续与三星合作。有传言称，Tensor G9原型机已经在一个名为“Ripcurrent Pro”的开发平台上运行，三星的开发部门将提供协助。它还可能融合了 Exynos 9 设计的元素，两者都使用 4LPP+ 工艺制造。

　　谷歌没有计划将其代工厂换成 Tensor G4，这不仅是出于时间原因，也是出于成本考虑，因为现阶段过渡到台积电 3/4nm 工艺的费用高得令人望而却步。