苹果、台积电CEO会面：2nm芯片交易正在进行中？

　　经过多年的合作，台积电与苹果建立了紧密的合作伙伴关系，以确保提供最先进的半导体制造工艺。苹果是第一个在台积电最新的3nm工艺节点下订单的客户，去年推出了A17 Pro和M3系列芯片，今年又推出了M4，这是第一款采用第二代3nm工艺制造的芯片。

　　据UDN报道，苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)最近访问了台积电总部，并与首席执行官魏志强会面，讨论了潜在的合作。据了解，本次会议主要关注未来的2nm芯片订单。

　　最近的报道显示，台积电已在台湾北部(新竹宝山)、中部(台中科技园)和台湾南部(高雄南梓)进行了大量投资，以建立 2nm 工厂。在新竹科学园区，宝山二期将容纳Fab20，其中包括四座12英寸晶圆厂(P1-P4)，标志着新的N2工艺的开始。根据台积电的计划，宝山P1将于2024年下半年进入风险生产，并于2025年第二季度实现小规模生产。

　　毫无疑问，苹果将成为台积电2nm工艺的第一个客户。虽然许多人猜测 2025 款 iPhone 将首次搭载 2nm 芯片，但最新报道显示，iPhone 19 系列中的 A17 Pro 将错过 2nm 节点，而是选择 N3P 工艺，而今年的 A18 Pro 将使用 N3E 工艺，类似于 M4。

　　随着新一代工艺的量产，台积电的收入有望进一步增加，预计2nm晶圆的价格将高于任何3nm迭代。