苹果将继续使用高通 5G 基带，直到 2027 年 3 月

　　去年9月，高通发布声明，确认与苹果续签为期三年的协议，承诺继续为iPhone供应基带芯片，直到2026年。有报道称，苹果内部开发的代号为“Sinope”的5G调制解调器已经产生了性能不佳的原型，其特点不仅是速度缓慢，而且容易过热。进一步的信息表明，由于长期和徒劳的努力，加上持续的困难，苹果可能会考虑放弃其开发专有5G基带的项目。

　　根据Wccftech的一份报告，在高通2024年第一季度财报电话会议上，首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙(Christiano Amon)宣布，与苹果公司为iPhone供应基带芯片的协议已延长至2027年3月。这一发展在一定程度上证实了流传的谣言，即苹果在开发自己的5G基带方面面临重大挑战，需要额外的时间来解决这些问题。

　　克里斯蒂安诺·阿蒙(Christiano Amon)对高通和苹果之间目前的关系表示满意，并表示扩大合作伙伴关系可确保高通在未来几年继续稳定的收入。此前，人们对高通的前景感到担忧，有人猜测苹果在2025年底或2026年初推出自己的5G基带的潜在成功可能会取代高通的解决方案，从而对高通的收入造成重大损失。

　　苹果尚未对这些事态发展做出回应，但现有协议的延期清楚地说明了在开发自己的5G基带时遇到的挑战。尽管苹果努力通过内部产品减少对高通的依赖，但它遇到了许多迄今为止不愿承认的障碍。