iPhone 17 Pro：2025 年搭载台积电 2nm 芯片

　　今年 9 月，苹果推出了配备 A17 Pro 处理器的 iPhone 15 Pro，采用台积电 3nm 工艺制造。与前代产品相比，该处理器拥有更高的性能和能效。然而，苹果并没有固步自封。他们已经开始开发下一代处理器。根据最新报道，台积电已经向苹果展示了其2nm芯片，预计将于2025年投入量产。

　　媒体报道称，苹果可能会在 2025 年推出 iPhone 17 Pro，配备使用台积电 2nm 工艺生产的处理器。苹果是台积电最大的客户，目前大部分iPhone和Mac处理器均由台积电生产。苹果已经确保了台积电 2023 年的全部 3nm 产能，确保了其相对于竞争对手的技术优势。台积电预计将于 2025 年开始大规模生产 2nm 工艺，iPhone 17 有望成为第一款采用这种新处理器技术的设备。

　　目前，台积电的N3节点晶体管密度为每平方毫米1.83亿个晶体管(MTr/mm2)。台积电有四个3nm级节点，包括最近量产的N3E节点，其晶体管密度为215.6 MTr/mm2。预计 2024 年后投入运营的 N3P 节点将进一步将密度提高到 224 MTr/mm2。台积电的第一个 2nm 节点 N2 将拥有 259 MTr/mm2 的晶体管密度。因此，苹果极有可能在 2024 年选择 N3P 工艺作为过渡技术。

　　然而，这些预测是基于理想情况的。如果台积电能够如期开始生产而不会出现意外延误，时间表将如前所述进行。尽管如此，新的技术流程可能会面临各种延迟，台积电能否克服与这些先进制造技术相关的挑战还有待观察。