苹果最快2026年将采用台积电2nm工艺

　　近日，苹果发布了iPhone 15系列智能手机。其中，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型配备了新颖的A17 Pro芯片。这代表苹果首次尝试采用 3 纳米制造工艺，并由台积电负责监督其制造。这也是业界同类产品中3nm芯片的开创性实例。

　　众所周知，苹果是台积电最重要的客户，贡献了后者约四分之一的收入。苹果在采用台积电最前卫的半导体制造工艺方面一直处于领先地位。这确保了它们在生产配置中获得优先地位，确立了行业竞争的主导地位。根据Wccftech、苹果的 A18 Pro 和 A19 Pro 将采用不同版本的台积电 3nm 工艺。只有可能于 2026 年推出的 A20 Pro 才会过渡到设想的 2nm 工艺。这将标志着苹果首次采用 2nm 工艺的 SoC，前提是继续使用“Pro”后缀。

　　去年，台积电总裁魏博士暗示，N2 工艺节点将按照预期采用环栅 FET (GAAFET) 晶体管。制造工艺将继续取决于现有的极紫外(EUV)光刻技术。预计到2024年底，风险生产的准备工作将完成，2025年底过渡到量产。因此，客户可以期待2026年首批2nm芯片的上市。

　　有报道称，台积电的 2nm 代工定价接近 25,000 美元，与当前的 3nm 代工成本相比，上涨了约 25%。苹果有望成为这一新颖流程的第一个客户，iPhone 价格可能会相应上涨。有传言称，在转向 2nm 工艺之前，苹果将在 3nm 工艺中依次采用 N3E、N3P 和 N3X 节点。

　　NVIDIA 可能会追随苹果的脚步，到 2026 年采用台积电的 2nm 工艺生产下一代 AI 芯片。目前，台积电、苹果和 NVIDIA 都投资了 Arm，这一战略举措可能会加强台积电与苹果和 NVIDIA 的合作。确保2nm订单稳定涌入。