虽然 A17 Bionic 和 M3 芯片尚未发布,但苹果已经为为其未来平台提供动力的半导体奠定了基础,即使它们的出现还需要数年时间。最近的 Twitter 用户@_orangera1n表示,苹果正沉浸在 A19 Bionic 和 M5 芯片系列的开发中,暗示 A18 Bionic 和 M4 系列的设计阶段可能即将结束。
按照典型的节奏,A19 Bionic 和 M5 系列芯片预计于 2025 年发布,这意味着至少还要等待两年。据了解,苹果已经为这些芯片指定了 CPU ID,例如 0x6033/0x6034,尽管这些字母数字代码的细微差别对外行来说仍然难以理解。对于苹果来说,抢先打造新芯片是保持竞争优势的战略举措。
目前,A19 Bionic 似乎有一个单一版本。相比之下,M5 芯片系列可能会模仿其前身,涵盖基本的 M5 版本以及高级 Pro、Max 和 Ultra 变体。后者是更强大的芯片,适用于 Apple 的顶级 Mac 设备。
A19 Bionic和M5系列芯片虽然处于研发阶段,但距离量产还有相当距离。人们普遍猜测苹果可能会采用台积电 (TSMC) 的 2 纳米工艺来生产这些新型芯片。虽然苹果的计划取决于其设计里程碑,但他们同样有赖于台积电在这种新制造技术方面的进展。
最近的报告强调了台积电为巩固其在先进芯片制造领域的先锋地位所做的努力。该公司组建了一个名为“One Team”的小组,负责领导 2nm 工艺节点的研究、原型设计和批量生产。这种新颖的制造工艺预计将于 2025 年部署。这个集体不仅包括研究人员,还包括来自初步生产晶圆制造工厂的工程师。
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