A17 Bionic、M3良率仅55%，苹果只付钱购买台积电合格的3nm芯片

　　今年，苹果将推出 A17 Bionic 和 M3 芯片，前者将集成到 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中，后者将用于新款 MacBook 机型中。这两款芯片都将采用台积电 (TSMC) 的首个 3nm 工艺节点 N3，苹果获得了该工艺节点 90% 的初始订单量。

　　据EE Times报道，台积电在3nm芯片生产方面遇到了问题，良率一直未能提高。A17 Bionic和M3芯片的良率仅为55%，表明有近一半的芯片无法使用，与正常良率存在较大偏差。因此，台积电和苹果都同意不按照标准晶圆价格收费;相反，苹果只补偿台积电合格芯片的成本。

　　到2023年底，台积电3nm芯片的月产量预计约为10万片。以 55% 的良率计算，只有 55,000 颗符合苹果可用芯片的标准。据传双方商定的价格为每片晶圆 17,000 美元。如果台积电想要按照标准晶圆价格向苹果收费，良率需要提升到70%，而这一目标在2024年上半年之前是不可能实现的，而A17 Bionic预计8月开始量产。

　　据猜测，苹果可能会在 2024 年转向 N3E 工艺，而不是之前传闻的 N3B 工艺。这一变化有望提高产量和良率，同时降低生产成本。然而，这一转变可能会导致 A17 Bionic 和 M3 芯片的潜在性能下降，因此苹果似乎尚未做出决定。