苹果正在测​​试 M3 Pro 芯片

　　自从苹果宣布在2020年推出自研M系列芯片，取代传统的x86处理器产品线以来，此举对整个行业的发展产生了深远的影响。尽管之前有报道称苹果因为台积电的生产问题，没有计划在今年发布 M3 芯片，推迟到 2024 年首次亮相，但 3nm 工艺的加入让许多人对 M3 系列充​​满了期待。

　　据彭博社报道，苹果目前正在测试M3 Pro芯片，CPU配备12个核心——包括6个性能核心和6个效率核心——以及18个GPU核心，以及36GB的板载内存。除了M3和M3 Pro，苹果未来还有望推出M3 Max和M3 Ultra，无疑在规格上更胜一筹。据传，M3 Max 将拥有 14 个 CPU 核心和 40 个 GPU 核心，而 M3 Ultra 将拥有 28 个 CPU 核心和 80 个 GPU 核心。

　　据了解，开发人员正在测试基于 M3 Pro 的系统，以确保与第三方应用程序的兼容性，这是苹果推出新芯片之前的一个常见且可靠的步骤。利用台积电的 3nm 工艺将使 Apple 能够在相同的芯片尺寸内集成更多的晶体管，提供更多的内核，并可能提高频率，极有可能增强架构。

　　信息显示，首批搭载 M3 芯片的 Mac 产品将于 2024 年初上市，出现在 iMac、MacBook Pro 和 MacBook Air 产品线。苹果近日公布了 2023 财年第二季度的财报，显示 MacBook 产品线营收为 71.68 亿美元，同比下降 31%。M2系列芯片的表现并没有达到预期，苹果可能将希望寄托在了M3系列芯片和Mac新品上来拉动销量。