Apple 加大对德国的投资，追加 10 亿欧元用于扩建 Silicon Design Center

 　　两年前，苹果宣布选择德国慕尼黑作为其在欧洲的芯片设计中心，以扩大定制芯片的开发，最终将集成到未来的 iPhone、iPad 和 Mac 产品线中。投资包括原有工程中心的扩建和研发工作，Apple 已决定在三年内投资约 11.9 亿美元。

　　近日，苹果宣布将在未来六年追加 10 亿欧元的投资，作为德国慕尼黑芯片设计中心扩建的一部分。慕尼黑已经是 Apple 在欧洲最大的工程中心，并建立了一支由来自 40 个国家的 2,000 多名工程师组成的世界级工程团队，负责不同的项目，包括电源管理芯片、无线技术和定制芯片设计。

　　苹果CEO蒂姆·库克表示，苹果在德国慕尼黑已有40多年的历史，当地的工程团队走在创新的前沿，帮助苹果制造梦想的产品。该团队开发的新技术对于苹果开发更高性能、更高效、更节能的产品至关重要。

　　除了新建的 ​​Seidlstrasse 设施外，芯片设计中心的扩建计划还包括位于 Denisstrasse 和 Marsstrasse 的其他几个研发空间。这三个新地点都位于 Apple 最近开设的 Karlstrasse 研究机构对面。这些新设施与 Arnulfstrasse 和 Hackerbrücke 工程基地一起构成了 Apple 的欧洲芯片设计中心，占据了慕尼黑市中心 Maxvorstadt 社区的核心位置。