苹果自研5G基带要到2025年才能准备好

 　　苹果在 2019 年以 10 亿美元的价格收购了英特尔的智能手机基带芯片业务。苹果 2020 年硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 在一次会议上告诉与会者，第一款内部基带芯片的开发计划已经启动，并且是被认为是实现另一次战略转型的关键。

　　虽然有消息称，苹果首款5G基带芯片最快将于2023年在iPhone系列登场，并逐步减少对高通5G基带的采购。然而，苹果的如意算盘遭遇挫折，调制解调器的开发似乎比自研Arm架构芯片更难。消息指出，高通将在2023年下半年继续为苹果新iPhone供应5G基带，并占据100%的订单，成为独家供应商。

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　　据外媒报道，不仅是明年的 iPhone 15 系列，2024 年推出的 iPhone 16 系列仍将采用高通的 5G 基带。预计苹果会选择高通骁龙X75，自研5G基带要到2025年才能准备好。

　　据了解，骁龙X75与骁龙X70一样，采用台积电4nm工艺制造，能效高，占用空间小。不幸的是，传闻台积电4nm的高生产成本意味着苹果最终很可能不得不将成本转嫁给客户，否则将影响苹果的利润率。

　　苹果多年来一直致力于开发自己的 5G 基带，以减少对高通的依赖，同时更好地控制组件的尺寸和成本，并实现更深入的软件优化。有分析认为，即使苹果在2025年开始使用自研5G基带，也不会完全终止与高通的业务关系。苹果要真正做到量产自给自足，至少还需要几年时间，到那时还需要依赖高通的合作。